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美光科技(MU.US)、京瓷(KYOCY.US)和三星电子(SSNLF.US)已承诺斥资数十亿美元在日本建造和扩建芯片工厂，而富士(FUJIY.US)将斥资1.1亿美元在中国台湾建造工厂。

美国内存制造商美光表示，它正在投资37亿美元，将EUV光刻技术引入其广岛工厂，用于生产1-gamma DRAM芯片。美光将成为第一家将EUV光刻技术引入日本进行生产的半导体公司。这项投资将持续数年，并得到了日本政府的密切支持。

美光表示，日本在汽车、医疗设备、数据中心和5G基础设施等关键行业使用的DRAM中，约有三分之一来自美光。

日本电子产品制造商京瓷也在人工智能芯片生产设施上投入了类似规模的资金。该公司表示，到2026年3月底，它将向半导体设施投入29亿美元，为长期增长需求做准备。

这笔投资包括4.5亿美元用于在长崎建立一家新工厂，该工厂计划于2024年3月破土动工，三年后开始生产精细陶瓷部件。随着公司进一步专注于人工智能芯片等成长型行业，总裁Hideo Tanimoto 表示，公司将关闭利润较低的智能手机业务部门，因为该行业已经成熟。

据报道，三星也不甘落后，正在日本第二大城市横滨建设新的半导体研究设施。据报道，这个投资2.21亿美元的设施将于2025年投入运营，并将获得日本提供的7200万美元半导体投资补贴。

与此同时，日本富士正在逆势而行，在海外进行投资。该公司周二表示，将投资1.1亿美元在台湾新建一家工厂，并扩建现有的工厂。新竹市工厂将生产CMP浆料和光刻相关材料，并将于2026年春季投入运营。现有的台南市工厂也将扩建，以纳入CMP浆料生产，预计将于2024年春季投入运营。